@CONFERENCE{FED2008_versiplektor_workshop,
  author = {Michael Schröder AND Christian Richter AND Dirk Müller AND Thomas
	Krebs},
  title = {Optimieren von Bauteilplatzierungen in 3D - BMBF-Forschungsprojekt
	VerSIPlektor},
  booktitle = {16. FED Konferenz "Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen"},
  year = {2008},
  pages = {523 -- 530},
  organization = {Fachverband Elektronik Design e.V. (FED)},
  publisher = {Fachverband Elektronik Design e.V. (FED)},
  abstract = {Die vertikale Integration elektronischer Komponenten in einem Package
	(System-in-Package, SiP) ist eine der zukunftsträchtigsten Entwicklungen
	in der modernen Mikroelektronik. Im gemeinsamen Forschungsprojekt
	VerSiPlektor, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung
	gefördert wird, ist es das Ziel, aufwändige manuelle Arbeitsschritte
	im derzeitigen Entwurf von SiPs (Platzierung und Technologieauswahl)
	zu eliminieren und einen hohen Automatisierungsgrad des Entwurfs
	zu erreichen. Dazu sollen die notwendigen methodischen Grundlagen
	für einen algorithmusbasierten und technologiegerechten Entwurf vertikal
	integrierter Systeme geschaffen, und diese in die bestehenden CAD-Werkzeuge
	fertigungs- und technologiegerecht eingebunden werden. Dieser Beitrag
	stellt die Inhalte und Fortschritte des Projektes vor.},
  owner = {richter},
  timestamp = {2008.11.03}
}