@ARTICLE{chr2008-PLUS,
  author = {Christian Richter AND Stephan Guttowski AND Herbert Reichl},
  title = {Automatisierter Entwurf von vertikal integrierten System-In-Package-Lösungen},
  journal = {PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen},
  year = {2008},
  volume = {9},
  pages = {1966 -- 1974},
  month = {Sep},
  abstract = {Der vertikale System-in-Package (SiP)-Ansatz gewinnt zunehmend an
	Bedeutung. Doch während SoC- oder Leiterplatten-Designer mit hochentwickelten
	EDA-Werkzeugen arbeiten, existiert für 3D-integrierte Schaltungen
	noch keine vergleichbare Automatisierung. Dieser Artikel stellt einen
	Entwurfsansatz vor, der dem Designer nicht nur die zeitraubende Platzierung
	der Bauelemente in 3D weitgehend abnimmt, sondern außerdem bereits
	in einem sehr frühen Entwurfsstadium eine Vorausschau auf verschiedene
	technologische Realisierungsmöglichkeiten bietet. So können mehrere
	AVT-Alternativen anhand einer konkreten Schaltung objektiv miteinander
	verglichen werden.	
	The vertical System-in-Package (SiP) approach is gaining more and
	more importance. While SoC- and PCB-designers are operating with
	highly developed EDA tools, there is a lack of automation for the
	design of integrated 3D solutions. This is particularly true for
	SiP, integrating heterogeneous components (IC‘s, passives etc.) over
	several vertical modules. This article presents a development workflow,
	that not only reliefs the designer from the time consuming 3D component
	placement. It also features a preview to different technological
	realizations, allowing the comparison of several technological options
	on an objective base.},
  issn = {1436-7505},
  owner = {richter},
  timestamp = {2008.10.07}
}